2024 年 8 月 1 日，SK 海力士系統(tǒng)集成電路（無(wú)錫）有限公司 CEO 李相和率團(tuán)訪問(wèn)無(wú)錫硅動(dòng)力，開啟了一場(chǎng)意義深遠(yuǎn)的行業(yè)交流之旅。此次隨訪團(tuán)隊(duì)包括海力士市場(chǎng)/銷售副總申錫泰以及市場(chǎng)總監(jiān)、銷售總監(jiān)、工藝整合總監(jiān)、客戶總監(jiān)等 8 人。

       公司董事長(zhǎng)黃飛明親自接待，向海力士一行表示了合作以來(lái)給予支持的感謝，并詳細(xì)介紹了公司自 2003 年成立以來(lái)的發(fā)展歷程。從V1.0 到 V2.0 再到如今開始進(jìn)入 V3.0 階段，硅動(dòng)力在產(chǎn)品技術(shù)方面的轉(zhuǎn)型創(chuàng)新和人才團(tuán)隊(duì)、體系建設(shè)方面取得的成績(jī)，在電源管理芯片領(lǐng)域，硅動(dòng)力在細(xì)分領(lǐng)域展現(xiàn)出的產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以及未來(lái)在消費(fèi)電源升級(jí)、工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局。

       其次，硅動(dòng)力董秘賀潔重點(diǎn)描述了已在海力士工藝流片的產(chǎn)品狀態(tài)以及未來(lái)新品 NTO 計(jì)劃。同時(shí)，針對(duì)海力士跨車規(guī)工藝和高壓 BCD 工藝提出了明確的需求目標(biāo)，期望海力士加快相關(guān)工藝制程的開發(fā)。對(duì)此，海力士客戶總監(jiān)積極回應(yīng)，介紹了海力士工藝平臺(tái)升級(jí)以及新一代車規(guī)級(jí)工藝和高壓工藝的最新進(jìn)展情況，并對(duì)硅動(dòng)力提出的未來(lái)工藝需求、工藝技術(shù)支持以及重點(diǎn)產(chǎn)品加速流片等給予了肯定。

       最后，海力士 CEO 李相和對(duì)雙方全面深度合作的規(guī)劃表示完全認(rèn)同，并親自授予硅動(dòng)力“同心（芯）謀發(fā)展、用心（芯）贏未來(lái)”的紀(jì)念品，以此彰顯與硅動(dòng)力建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的決心。

       
       此次訪問(wèn)為 SK 海力士與無(wú)錫硅動(dòng)力的合作注入了新的活力，雙方將攜手共進(jìn)，開創(chuàng)更加燦爛的未來(lái)！